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顶立科技第三代半导体材料列入省政府工作报告重点抓好十大技术攻关项目

湖南顶立科技有限公司  2021-01-28  点击879次

1月25日,湖南省第十三届人民代表大会第四次会议在长沙召开,会上,省委副书记、代省长毛伟明作政府工作报告。

顶立科技第三代半导体材料列入省政府工作报告重点抓好十大技术攻关项目 (1).jpg

报告提出,以改革创新为根本动力,全面厚植发展新优势,坚持高水平的自立自强、以创新激发动能,抢占产业、技术、人才、平台制高点,形成赢得未来的核心竞争力,强化优势特色领域和颠覆性前沿技术领域布局,今年要紧盯制约产业发展的关键领域、引领未来发展的核心技术,抓住“卡链处”“断链点”,重点抓好十大技术攻关项目,打好关键核心技术攻坚战。

顶立科技承担的第三代半导体材料研究项目列入政府工作报告“重点抓好十大技术攻关项目”。

顶立科技第三代半导体材料列入省政府工作报告重点抓好十大技术攻关项目 (2).jpg

当前,以第三代半导体材料为基础的新兴技术正迅速崛起,其技术及应用的突破成为全球半导体产业新的战略高地,以碳化硅、氮化镓宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料正凭借其优越的性能和巨大的市场前景,成为全球半导体市场争夺的焦点。

近年来,湖南在加速布局以第三代半导体材料为核心的新一代半导体产业,预计通过5到10年,将长沙打造成新一代半导体材料产业集群核心地带。

顶立科技凭借材料工艺与热工装备有机结合的技术优势,围绕国家所需第三代宽禁带半导体氮化镓单晶和碳化硅单晶“四高”“两涂”材料的关键技术难点进行攻关,历时三年,取得了重大突破,将为我省新一代半导体产业链的发展提供有力支撑。

第三代半导体材料.jpg

顶立科技瞄准国家战略前沿技术和关键瓶颈领域,聚合校、企科技创新资源协同攻关,提升自主创新能力,与国防科技大学、中南大学、湖南大学等高校建立了深入的产学研合作关系;与香港城市大学就“4D打印AION/AIN陶瓷粉末及制品关键技术”进行研究合作,并共建“香港城市大学先进结构材料及增材制造湖南技术转移中心”;为聚焦研发创新,与中科院等院校合作,成立了湖南中科顶立技术创新研究院;公司拥有“全国博士后科研工作站”、“湖南省院士专家工作站”、“湖南省国防重点实验室”、“湖南省工程实验室”、“湖南省新型热工装备工程技术研究中心”等创新平台;拥有专利近400项,其中发明专利200余项;荣获省部级科技奖励14项(其中湖南省技术发明一等奖1项、中国有色科技进步一等奖1项、湖南省国防科技进步一等奖2项);高水平的创新团队、不断涌现的先进成果为顶立科技的可持续创新发展提供了重要保障。

2021年,是国家“十四五”规划的开局之年,是我国现代化建设进程中具有特殊重要意义的一年,顶立科技将积极响应总书记考察湖南时提出的“三高四新”战略,着力解决制约产业发展的“卡链处”“断链点”,持续提升技术创新能力,做好我国材料产业链的守链人,为打造国家重要先进制造业高地、为建设世界科技强国贡献力量。